丹邦科技是国企吗 丹邦科技主要生产什么

丹邦科技是国企吗 丹邦科技主要生产什么

1.1 公司背景

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，是一家专业从事挠性电路与材料研发和生产的高新技术企业。注册资本1.6亿元人民币，股票代码为002618。

1.2 公司规模

目前在职员工约1000人，公司在行业拥有“PI膜→FCCL→FPC”全产业链结构，与上下游产业链形成紧密合作的关系。

2.1 挠性电路与材料

丹邦科技是***级高新技术企业，主要生产挠性电路与材料。公司内部全产业链结构有助于提高生产效率与质量。

2.2 PI膜

公司主要从事聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）的生产，年生产膜厚9m、12.5m、25m PI薄膜共300吨/年。公司计划进行扩建以满足市场需求。

2.3 新型电子元器件

公司研究开发新型电子元器件产品，包括高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板、大功率器件、柔性汽车电子等产品。

2.4 碳基薄膜材料

丹邦科技是世界上唯一具备生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料能力的企业。在PI膜领域，公司努力研发高性能产品，挑战美日韩等国的垄断地位。

通过以上介绍，我们可以看出丹邦科技是一家专注于挠性电路与材料生产的高新技术企业，拥有多项研发成果和国内外业务合作，为***电子产业的发展做出积极贡献。